Wolfram-Sputtering-Target

Das hochreine Wolframmetall, das zur Herstellung von Wolfram-Sputtertargets verwendet wird, ist normalerweise spröde und schwierig zu verarbeiten. Wolfram kann seine Härte beibehalten (die größer ist als die vieler Stähle) und hat genug Duktilität, um es einfach zu verarbeiten, wenn es zu einem sehr reinen Material geformt wird. Es durchläuft Schmiede-, Streck- oder Extrusionsprozesse. Typischerweise wird das Sintern auch verwendet, um Objekte aus Wolfram herzustellen.

Wolfram hat die stärkste Zugfestigkeit, den niedrigsten Dampfdruck (bei Temperaturen über 1650 Grad, 3000 Grad F) und den höchsten Schmelzpunkt aller Metalle in reiner Form (3422 Grad, 6192 Grad F). Von allen reinen Metallen hat Wolfram den geringsten Wärmeausdehnungskoeffizienten. Starke kovalente Verbindungen, die durch die 5d-Elektronen zwischen Wolframatomen erzeugt werden, verleihen Wolfram seine geringe Wärmeausdehnung, seinen hohen Schmelzpunkt und seine große Zugfestigkeit. Stahl wird wesentlich haltbarer, wenn Wolfram in geringen Mengen damit legiert wird.

Die Herstellung von Wolfram-Sputtertargets in einer Vielzahl von Formen und Reinheiten ist eine Spezialität von Yusheng Metal, die hauptsächlich in der Halbleiter- und Mikroelektronik verwendet wird. Aufgrund des höchsten Schmelzpunktes aller Metalle sind Wolframschichten, die Teil der in TFT-LCD-Bildschirmen verwendeten Dünnschichttransistoren sind, in Umgebungen mit hohen Temperaturen unglaublich stabil. Unsere Targets haben eine höhere Dichte, eine geringere durchschnittliche Partikelgröße und eine höhere Reinheit als Ergebnis unserer einzigartigen Formgebungstechniken, die es Ihnen ermöglichen, aufgrund höherer Sputtergeschwindigkeiten von einem schnelleren Prozess zu profitieren und sehr homogene Wolframschichten herzustellen.

Unsere flexible Produktionstechnik ermöglicht es uns, die Mikrostruktur zu modifizieren, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. Der Anwender profitiert von konstanten Abtragsraten und homogenen Schichten, wenn die Körner des Sputtertargets gleichmäßig ausgerichtet sind. 100 m ist die typische Korngröße.

Ein metallisches Sputtertarget muss eine hervorragende chemische Reinheit aufweisen, da dies zu Filmen mit größerer elektrischer Leitfähigkeit und reduzierter Partikelbildung während des PVD-Prozesses führt. Das typische Analysezertifikat für ein 3N5-Wolfram-Target ist unten angegeben.

Analytische Techniken:

1. GDMS und ICP-OES wurden verwendet, um metallische Elemente zu untersuchen.
2. LECO untersuchte die Bestandteile des Gases.

Materialvorbereitung, Sintern und chemische Analyse sind die Schritte bei der Vorbereitung des Wolfram-Sputtertargets. Walzen, Glühen, metallografische Inspektion, Herstellung, dreidimensionale Inspektion, Reinigung, Endkontrolle, Verpackung und Versand

Wolfram-Sputtering-Target und seine Herstellungstechnik
Reinheit über 99,95 Prozent, 2,2–2,6 mm, kaltisostatisches Pressen für 5–10 Minuten, 2300–2400 Grad, 8–12 Stunden Zwischenfrequenz-Induktionssintern und 1450–1500 Grad Wolframpulvermischung. Es wird in mehreren Durchgängen mit einer Gesamtverformung von mehr als 60 Prozent auf eine Dicke von 5–15 mm warmgewalzt, nachdem es 90–180 Minuten lang bei 1550 Grad geglüht wurde. Nach einer Glühzeit von 90 bis 150 Minuten bei 1300 bis 1400 Grad erfolgt die mechanische Bearbeitung. Das endgültige Wolfram-Targetmaterial ist nicht nur gut in der Leistung, sondern auch relativ einfach zu verarbeiten und erfordert keine teure Ausrüstung. Die Menge der mechanischen Bearbeitung auf der Oberfläche beträgt etwa 1,5 mm.

Andere Wolfram-Target-Legierungen sind verfügbar.
Targets aus Wolframtitan, Wolframtitanlegierung, Wolframkupfer, Wolframmangan, Wolframnickel usw.

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