1. Schneiden Sie den Vanadiumbarren mit der erforderlichen Reinheit entsprechend der Zielgröße mit einer Horizontalsäge, wärmen Sie ihn auf 450-500 Grad vor, schmieden Sie ihn dann und kontrollieren Sie die Gesamtverformungsrate des Schmiedens auf 70-80 %;
2. Glühen Sie den geschmiedeten Vanadiumbarren bei einer Temperatur von 400-500 Grad und einer Haltezeit von 60-120 Minuten und kühlen Sie ihn dann durch Luftkühlung ab.
3. Walzen Sie den geglühten Vanadiumbarren, und kontrollieren Sie den Pressgrad bei jedem Durchgang auf 0,5-1 mm, und kontrollieren Sie die Gesamtverformung auf 70-80 %, bis der Vanadium-Zielrohling mit dem erforderlichen Durchmesser und der erforderlichen Dicke erreicht ist;
4. Glühen Sie den gewalzten Vanadium-Zielrohling erneut bei einer Temperatur von 450-550 Grad und einer Haltezeit von 90-150 Minuten. Kühlen Sie ihn nach dem erneuten Glühen mit Wasser ab, um den erforderlichen hochreinen Vanadium-Zielrohling zu erhalten.
Der auf diese Weise hergestellte Vanadium-Targetrohling weist nicht nur eine gleichmäßige innere Struktur auf, sondern bietet auch den Vorteil feiner Körner.
Das Zielmaterial muss eine hohe Reinheit aufweisen, möglichst wenig Verunreinigungen enthalten, eine gleichmäßige chemische Zusammensetzung aufweisen, keine Entmischungen aufweisen, keine Poren aufweisen, eine gleichmäßige Kornstruktur und eine Korngröße im Mikrometer- bis Millimeterbereich aufweisen. Der Korngrößenunterschied in einem einzelnen Sputterziel muss so gering wie möglich sein. Auf diese Weise kommt es beim Magnetronsputtern nicht so leicht zu Entladungsphänomenen, und der Magnetronsputterfilm ist gleichmäßig.
Anwendung von Vanadiumtargets
Wird in den Bereichen Solarenergie, Flachbildschirme, Elektronik und Halbleiter, wie z. B. integrierte Schaltkreise, Backplane-Metallisierung, Optoelektronik und anderen Anwendungen verwendet.
