Hochreine Tantalpartikel

Der Verarbeitungsablauf von hochreinen Tantalpartikeln:

1. Rohstoffvorbereitung, hochwertige Rohstoffe auswählen, einige wählen importierte Materialien, um die Qualität der körnigen Materialien sicherzustellen.

2. Schmelzbarren, Vakuuminduktionsschmelzen, Elektronenstrahlschmelzen, Suspensionsschmelzen usw.

3. Zusammensetzungsanalyse, ICP-MS, GDMS, Kohlenstoff-Schwefel, Sauerstoff-Stickstoff-Analysator.

4. Formen, Blockgießen, Walzen, Beizen, Alkaliwaschen.

5,5 Prozent. Oberflächenbehandlung, Walzdraht, Drahtziehen, Polieren, Entgraten.

6. Produktprüfung Stanzen, Schneiden, Reinwasser-Ultraschallreinigung.

7. Verpackung aus dem Lager.

Hochreine Tantalpartikelanalyse von Rohstoffen: Kohlenstoff- und Schwefelanalysator, Sauerstoffanalysator und andere Geräte zum Nachweis des Gehalts an Metallverunreinigungen. Durch ICP, GDMS und andere Geräte zur Erkennung und Analyse des Gehalts an Metallverunreinigungen, um den Reinheitsstandard sicherzustellen; Erscheinungsgrößenerkennung: durch Mikrometer, Bremssattelerkennung der Produktgröße, ob bis zum Standard. Die Oberfläche des Produktes wird mit dem Oberflächensauberkeitsmessgerät geprüft, ob die Oberfläche glatt, gratfrei, sauber und ölfrei ist.

Anweisungen zur Verpackung und Lagerung von hochreinen Tantalpartikeln:

1. Außerhalb des Lagers Verpackung: innen gerade leere Tasche gerade leere Verpackung, außen für kundenspezifische Produktzielmaterialbox, Carton Express Transport.

2. Aufbewahrungsmethode: Nach Erhalt des Produkts sollte es in einer trockenen Umgebung in versiegelter Verpackung gelagert werden.

3. Verwenden Sie Vorsicht: Achten Sie darauf, dass die Zieloberfläche vor dem Gebrauch sauber ist, verwenden Sie saubere Handschuhe, vermeiden Sie direkten Handkontakt mit dem Material und lassen Sie sich nicht durch Öl und andere Fremdstoffe verunreinigen.

4. Anwendbare Ausrüstung: angewendet auf alle Arten von Single-Target-Sputtering-Systemen, Multi-Target-Sputtering-Systemen, Ionen-Sputtering-Systemen, Magnetron-Sputtering-Geräten.

5. Anwendungsbereiche: Flachbildschirme, Spezialbeschichtungen usw., wissenschaftliche Experimente oder Forschungsanwendungen, Mikro-Nano-Verarbeitung, Geräteherstellung und andere verwandte kundenspezifische Produkte werden häufig in Halbleiterchips und in der Photovoltaik eingesetzt.

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