Das Targetmaterial verfügt über ein breites Anwendungsspektrum, ein breites Marktentwicklungsfenster und hervorragende Anwendungen in zahlreichen Disziplinen. Um die Ionisierung des das Target umgebenden Argongases zu beschleunigen und die Wahrscheinlichkeit zu erhöhen, dass das Target und die Argonionen kollidieren, fast alle Moderne Sputtergeräte verwenden starke Magnete, um die Elektronen spiralförmig zu bewegen.
Erhöhen Sie die Abwürgerate. Während nichtleitende Keramikmaterialien typischerweise HF-Wechselstrom-Sputtern verwenden, verwenden Metallschichten typischerweise Gleichstrom-Sputtern. Die Grundidee besteht darin, Argon (Ar)-Ionen mithilfe einer Glimmentladung im Vakuum auf das Target zu prallen. Die Kationen des Plasmas spritzen Material auf die Oberfläche der negativen Elektrode, wenn sie dort beschleunigt werden. Das Zielmaterial fliegt bei Kontakt heraus und lagert sich auf dem Substrat ab, um einen dünnen Film zu bilden.
Generell weist die Anwendung des Sputterverfahrens zur Filmbeschichtung folgende Merkmale auf:
(1) Filmsubstanz kann aus Metall, Legierung oder Isolator hergestellt werden.
(2) Unter den richtigen Umständen können mehrere und komplexe Ziele verwendet werden, um einen dünnen Film mit derselben Zusammensetzung zu erzeugen.
(3) Zielmaterial und Gasmoleküle können durch Einbringen von Sauerstoff oder anderen aktiven Gasen in die Entladungsatmosphäre gemischt oder zusammengesetzt werden.
(4) Eine hochpräzise Filmdicke kann leicht durch Steuerung des Zieleingangsstroms und der Sputterzeit erreicht werden.
(5) Im Vergleich zu anderen Methoden ist es besser für die Erstellung großflächiger, gleichmäßiger Filme geeignet.
(6) Die Target- und Substratpositionen können frei angeordnet werden und die Sputterpartikel werden im Wesentlichen nicht von der Schwerkraft beeinflusst.
