Nickel-Vanadium-Sputtertarget

Vorbereitungsprozess des Nickel-Vanadium-Sputtertargets
Metallografische Inspektion, Vakuuminduktionsschmelzen, chemische Analyse, Schmieden, Walzen, Glühen, maschinelle Bearbeitung, Maßprüfung, Reinigung, Endkontrolle und Verpackung sind einige der Schritte bei der Vorbereitung eines Materials.

Reines Gold wird typischerweise als Verbindungsmetall bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet und auf einem Siliziumwafer abgeschieden. Allerdings diffundiert Gold in den Siliziumwafer und bildet eine hochohmige Verbindung namens AuSi, die die Stromdichte in der Verkabelung deutlich reduziert und zum Ausfall des gesamten Verkabelungssystems führt.
Daher wird empfohlen, zwischen den Siliziumwafern und der dünnen Goldschicht eine Klebeschicht anzubringen. Eine Sperrschicht ist erforderlich, um die Diffusion zwischen der leitenden Goldschicht und der Nickel-Klebeschicht zu verhindern, da die Klebeschicht typischerweise aus reinem Nickel besteht, aber auch eine Diffusion zwischen der Nickelschicht und der leitenden Goldschicht erfährt.,

Vanadium wird aufgrund seines hohen Schmelzpunkts und seiner hohen Stromdichte für die Abscheidung von Barriereschichten ausgewählt. Daher werden Nickel-, Vanadium- und Gold-Sputtertargets bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet.
Die Vorteile von Nickel und Vanadium werden im Nickel-Vanadium-Sputtertarget mit 7 Prozent Vanadium kombiniert, was die gleichzeitige Bildung einer Haftschicht und einer Barriereschicht ermöglicht. Die nichtmagnetische Beschaffenheit von NiV-Metall macht es ideal für das Magnetronsputtern. In der Elektronik-Informationsindustrie ersetzt es zunehmend Sputtertargets aus reinem Nickel.

Die wichtigsten Vorteile des von uns entwickelten hochreinen Nickel-Vanadium-Sputtertargets sind die außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit Ihrer Filme und die reduzierte Partikelbildung während des PVD-Prozesses.

Darüber hinaus können wir Targets aus verschiedenen Nickellegierungen herstellen, darunter NiAl, NiCo, NiCu, NiCr, NiW, NiCrSi und NiCrAl, entsprechend Ihren spezifischen Anforderungen an Zusammensetzung, Abmessung und Partikelgröße.
 

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